Jak dokonać najlepszego wyboru pomiędzy tłoczeniem sprzętu a cięciem laserowym?

Tłoczenie sprzętu i cięcie laserowe to stosunkowo różne procesy, ale mogą osiągnąć ten sam rezultat.Sprzęt komputerowy tłoczenie to proces sprzętowy, w którym do przetwarzania wykorzystuje się prasę do tłoczenia, co wymaga użycia matrycy do ukształtowania lub uformowania żądanej części.Podczas tłoczenia sprzętu matryca jest wciskana w ciągliwy metal z wystarczającym ciśnieniem, aby metal ten dopasowywał się do kształtu matrycy.Cięcie laserowe to inny proces, który wykorzystuje wycinarkę laserową do wycinania kształtu.Wykorzystuje niezwykle mocny, precyzyjnie kierowany laser do cięcia metalu w pożądany kształt części.

Poniżej prosimy o zapoznanie się z kryteriami doboru tłoczenia okuć i cięcia laserowego.

1. Zdolność przetwarzania

Zdolność przetwarzania tłoczenia metali jest silniejsza.Cechowanienie tylko może przyciąć płytę do kształtu wymaganego przez klienta, ale także może wytworzyć określony trójwymiarowy kształt.Cięcie laserem stosuje się zwykle jedynie do wycinania wyglądu wsi płytowej.Jeśli chcesz wykonać konkretny kształt, potrzebujesz giętarki CNC do dalszej obróbki.

2. Koszt

Koszt jest powiązany z ilością.

Kosztem obróbki tłoczenia metali jest kosztstempels, koszt płyty, koszt pracy, koszt amortyzacji maszyny i inne koszty.Koszt procesu cięcia laserowego składa się z kosztu płyty, kosztu regulacji maszyny, kosztu amortyzacji maszyny, kosztu płyty, kosztu robocizny itp.

W przypadku dużej ilości produktów, hardwareproces stemplowaniama większą zaletę: im wyższy koszt stały, tym niższy koszt zmienny, im większa liczba przetworzonych produktów, tym niższy koszt oprzyrządowania do tłoczenia każdego produktu.W przypadku małej liczby produktów W przypadku małej liczby produktów większą zaletą jest cięcie laserowe bez kosztów stałych.

3. Materiał

Tutaj rozważymy właściwości samego materiału.

Pięć pełnych wykrawania Zhuang nie nadaje się do materiałów o wyższej twardości, takie materiały są łatwe do procesu tłoczenia Tang Yang: problemy z łatwym pękaniem, a cięcie laserowe służy raczej do testowania problemów z odpadami materiałów wiejskich, ogólnie w przypadku cięcia całej płyty.Jeśli są to kształtowane części, łatwo jest wyprodukować większy materiał za niewielką opłatą.