I progressi nella tecnologia dei dissipatori di calore stanno soddisfacendo la crescente domanda di raffreddamento dei dispositivi elettronici.Secondo “Recent Advances in Heat Sink Technology”, nuovi materiali, design e microfluidica rappresentano importanti aree di progresso.
Nuovi materiali, come ceramiche ad alta conduttività termica, compositi in fibra di carbonio e materiali nanocompositi forniscono una migliore resistenza, una densità inferiore e un raffreddamento resistente alla corrosione.Inoltre, i dissipatori di calore microstrutturati, i dissipatori di calore in materiale poroso e i fluidi termoconduttivi migliorano l'area superficiale, la velocità di reazione chimica e il cambiamento di fase per migliorare il raffreddamento.
La tecnologia microfluidica sta facendo passi da gigante anche nella progettazione dei dissipatori di calore, ottenendo un controllo preciso del fluido, turbolenza per aumentare la superficie e autopulizia e raffreddamento del fluido per minori costi di manutenzione.
Nel complesso, questi progressi promuovono lo sviluppo della tecnologia dell'informazione elettronica con prestazioni, affidabilità e durata dei dispositivi più elevate.
Orario di pubblicazione: 17 maggio 2023